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多層高溫共燒氮化鋁(HTCC)
氮化硅(Si3N4)
99.6%的氧化鋁(Al2O3)
氮化硅陶瓷具有優(yōu)異的力學(xué)性能,用作結構材料得到了普遍關(guān)注。
LTCC陶瓷種類(lèi)固然很多,但其陶瓷料制備的方法一般分為兩種,即高溫熔融法和化學(xué)制備法
目前低溫共燒陶瓷材料有三大類(lèi):微晶玻璃體系、玻璃+陶瓷復合體系和非晶玻璃體系。
低溫共燒陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封裝基板的一個(gè)分支,以其優(yōu)良的電學(xué)、機械、熱學(xué)及工藝特性,滿(mǎn)足低頻、數字、射頻和微波器件的多芯片組裝或單芯片封裝的技術(shù)要求
流延法是指在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等物質(zhì),從而使漿料分布均勻,然后在流延機上制成不同規格陶瓷片的制造工藝,也被稱(chēng)為刮刀成型法
黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導體集成電路及電子產(chǎn)品中,這主要是由于大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性,需要封裝材料具有較強的遮光性,才能夠保障數碼顯示的清晰度,因此,多采用黑色氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行封裝。
氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩定性較高,其晶體結構緊密、物理性能與化學(xué)性能穩定,具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢,在工業(yè)中的應用也較多
無(wú)須高溫燒結,無(wú)氧化物生成,金屬線(xiàn)路附著(zhù)性佳 表面平整度高<0.3μm。 線(xiàn)路精準度高,誤差值低于+/- 1% 對位置精準度高 低溫工藝,降低高溫對材料的破壞 信賴(lài)性特性佳 鍍層材料穩定度高
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