氮化硅陶瓷具有優(yōu)異的力學(xué)性能，用作結構材料得到了普遍關(guān)注。

LTCC陶瓷種類(lèi)固然很多，但其陶瓷料制備的方法一般分為兩種，即高溫熔融法和化學(xué)制備法

目前低溫共燒陶瓷材料有三大類(lèi)：微晶玻璃體系、玻璃+陶瓷復合體系和非晶玻璃體系。

低溫共燒陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封裝基板的一個(gè)分支，以其優(yōu)良的電學(xué)、機械、熱學(xué)及工藝特性，滿(mǎn)足低頻、數字、射頻和微波器件的多芯片組裝或單芯片封裝的技術(shù)要求

流延法是指在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等物質(zhì)，從而使漿料分布均勻，然后在流延機上制成不同規格陶瓷片的制造工藝，也被稱(chēng)為刮刀成型法

黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導體集成電路及電子產(chǎn)品中，這主要是由于大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性，需要封裝材料具有較強的遮光性，才能夠保障數碼顯示的清晰度，因此，多采用黑色氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行封裝。

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩定性較高，其晶體結構緊密、物理性能與化學(xué)性能穩定，具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應用也較多

無(wú)須高溫燒結，無(wú)氧化物生成，金屬線(xiàn)路附著(zhù)性佳 表面平整度高<0.3μm。 線(xiàn)路精準度高，誤差值低于+/- 1% 對位置精準度高 低溫工藝，降低高溫對材料的破壞 信賴(lài)性特性佳 鍍層材料穩定度高