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陶瓷基板的成型主要有壓模、干壓和流延成型3種方法。
流延成型類(lèi)似于攤雞蛋餅,控制刮刀與基帶的間隙就能控制厚度,可以薄至10um以下,厚至1mm以上我們的陶瓷電路基板都是采用的這種方法;
干壓法類(lèi)似于金屬粉末冶金放入模具中壓鑄成型,適合大塊件;
壓模法就是注塑,可以做成形狀稍復雜的一些結構,如陶瓷插芯采用注塑成型。
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