黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導體集成電路及電子產(chǎn)品中，這主要是由于大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性，需要封裝材料具有較強的遮光性，才能夠保障數碼顯示的清晰度，因此，多采用黑色氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行封裝。隨著(zhù)現代電子元件不斷更新，對于黑色氧化鋁封裝基板的需求也不斷擴大，目前國內外均積極開(kāi)展對黑色氧化鋁陶瓷制造工藝的研究。

電子產(chǎn)品封裝中使用的黑色氧化鋁陶瓷，基于其應用領(lǐng)域的需求，黑色著(zhù)色料的選擇需要結合陶瓷原材料的性能。例如需要考慮到其陶瓷原材料需要具備較好的電絕緣性，因此，黑色著(zhù)色料除了考慮到陶瓷基板的最終著(zhù)色度、機械強度外，同時(shí)還要考慮到其電絕緣性、隔熱性及電子封裝材料的其他功能。

在陶瓷著(zhù)色過(guò)程中，低溫環(huán)境可能促使著(zhù)色料的揮發(fā)性受到影響而保溫一定時(shí)間，在此過(guò)程中，游離狀態(tài)著(zhù)色物可能集結成尖晶石類(lèi)化合物，能夠避免著(zhù)色料在高溫環(huán)境下持續揮發(fā)，保障著(zhù)色效果。